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Cette ressource propose une description du procédé de fabrication de l’intégration PCB des puces de puissance, suivie d’une partie de caractérisation électrique et thermique des différents contacts et matériaux utilisés dans l’assemblage. À l’issue de cette étude un choix du matériau approprié est effectué (Mousse Nickel et/ou cuivre), et des résultats de tenue au cyclage passif sont présentés