Accédez aux ressources directement depuis les compétences, savoirs, activités professionnelles, centres d'intérêt des référentiels, ainsi qu'aux sujets d'examen et séminaires nationaux.
BOUARROUDJ Mounira - CultureSciences de l'Ingénieur
Information importante : Des contraintes techniques nous imposent de migrer le site Éduscol STI sur un nouveau serveur d'ici la fin de l'année 2024. À cette occasion, il changera également d'URL qui deviendra : https://sti.eduscol.education.fr. Nous vous tiendrons informés des différentes dates de la procédure ainsi que des changements que cela impliquera au niveau des liens et des contenus, même si le maximum sera fait pour rendre cette opération la plus transparente possible.
Cette ressource propose une description du procédé de fabrication de l’intégration PCB des puces de puissance, suivie d’une partie de caractérisation électrique et thermique des différents contacts et matériaux utilisés dans l’assemblage. À l’issue de cette étude un choix du matériau approprié est effectué (Mousse Nickel et/ou cuivre), et des résultats de tenue au cyclage passif sont présentés