Présentation

Une société de fabrication de circuits flexibles gravés (FEC) pour les cartes à puces produit des connecteurs électroniques. Ces derniers sont des dispositifs destinés à la transmission de courant et de signaux électroniques entre deux éléments.

Ces connecteurs électroniques sont des microcircuits, sur lesquels les cartes électroniques sont placées. L’ensemble constitue une carte à puce.

Les images, ci-après, montrent un exemple de produit en « face avant » qui représente la « face contact », ainsi qu’en « face arrière » qui représente la « face bonding ».

Les fabricants de puce ainsi que les encarteurs viennent ensuite coller et connecter leur puce sur les microcircuits. Le micromodule ainsi assemblé est encapsulé dans la carte plastique dite « carte à puce » (schéma 1).

Les applications sont diverses :

• Cartes bancaires et cartes sans contact
• Cartes santé (dont cartes vitales)

Le procédé de fabrication du substrat (connecteur) se déroule en plusieurs étapes mécanique et chimique. Les connecteurs ont pour matière première des rouleaux de cuivre et un support VEP (en fibre de verre liée par de la colle époxy). Ils sont découpés dans les dimensions souhaitées et mis en bobine. Ci-dessous, la gamme de traitement :

• 10 Matière première
• 20 Sablage humide
• 30 Adhésivage
• 40 Perforation
• 50 Complexage
• 60 Réticulation
• 70 Désoxydation
• 80 Laminage film sec
• 90 Insolation
• 100 Développement gravure strippage
• 110 Métallisation (atelier traitement électrolytique)
• 120 Contrôle

La métallisation s’effectue sur le produit gravé en cuivre. C’est une opération qui assure la déposition de nickel, d’or et de palladium pour adapter le produit aux conditions d’utilisation des clients :

• La « face contact » (face avant) doit être résistante à l’abrasion, à la corrosion et conductrice de courant.
• La « face bonding » (face arrière) doit être apte à la soudure de fils d’or.

Le produit est traité en défilement, appelé également en continu [reel-to-reel] : schéma ci-dessous.

L’entreprise effectue principalement des dépôts d’or et de nickel sur un substrat en cuivre. Elle dépose également du palladium sur la couche d’Au/Ni. L’usine possède 4 lignes de traitements électrolytiques, chaque ligne étant constituée de 2 pistes fonctionnant indépendamment.

Travail demandé

Le sujet proposé au candidat comprend cinq parties :

Partie I – Préparation du substrat.
Partie II – Traitement de nickelage brillant.
Partie III – Traitement de dorure MetGold 3010C.
Partie IV – Traitement de palladiage
Partie V – Contrôles et rinçages.